QFP封裝技術

2026-03-13 12:44:35

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來源：芯鏈商城

　QFP封裝技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笠幠?a target='_blank' style='color:#218fe8;text-decoration:underline !important;' href='http://m.foamcuttingmachine.cn/cp/34/'>集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術在PCB上安裝布線。

QFP封裝技術的概述

　QFP（quad flat package）四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型?；挠?陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。

QFP封裝技術的基材

　QFP封裝技術的基材有陶瓷、金屬和塑料3種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0 mm、0.8 mm、O.65 mm、0.5 mm、0.4 mm、0.3 mm等多種規格。0.65 mm中心距規格中最多引腳數為304。通常不根據引腳中心距來劃分，而是根據封裝本體厚度分為QFP（2.0～3.6mm厚）、小型四邊引腳扁平封裝LQFP（Low Profile Quad Flat Package，1.4mm厚）和薄型四邊引腳扁平封裝TQmin Quad Flat.Package，1.0 mm厚）3種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5 mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4 mm的QFP也稱為SQFP。在邏輯LSI方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數最多為348腳的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。QFP封裝的缺點是，當引腳中心距小于0.65 mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。

QFP封裝技術的特點

　1.適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。

　2.適合高頻使用。

　3.操作方便，可靠性高。

　4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

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